成膜やレジストの密着性を悪くする有機物汚染をエキシマUVや大気圧プラズマといったツールを用いて除去いたします。

従来から広く使用されておりますパドルやスプレー方式によるエッチングや洗浄方式に加え、他社に類の無いユニークなSPIN/DIP方式によるエッチングにも対応した装置がございます。

マニュアルタイプの小型機もあります。洗浄目的での御使用も可能です。

洗浄やエッチング処理をハイスループットで枚葉処理が達成できます。

エッチング処理や洗浄処理に多数台実績があります。

本機は1レーンタイプですが、2レーンタイプにも対応し、更なるスループットアップに貢献できます。

特にエッチング措置では耐腐食性向上をコンセプトに装置化できております。

超大型基板(1.3m×1.5m×15mmt)用フォトリソ一貫処理をSPINプロセスで装置化いたしました。

小型基板に対しても同様な対応で装置化が可能です。

他社に類のない、全世界で唯一（特許出願済み）の特殊SPIN/Dip処理技術を搭載した装置化も可能です。

大型マスク基盤用としては24インチ以上サイズには自動搬送機を標準搭載いたします。

チャンバー内気流制御、メンテ性にも気配りをしております。

レジスト・コート剤の粘度に応じた、最適加速度選択が可能です。

基板のポジレジスト現像をスピン処理にてスプレー／パドルの選択により現像処理を行います。

その後　リンス・乾燥と一連の現像ﾌﾟﾛｾｽ処理を行うマニュアル式スピン現像装置です。

スキャン時に周速制御による均一性向上が可能です。

基板の現像処理をスプレーノズルスキャン方式にて行います。

現像、リンス、乾燥と一連のパターニング処理が可能です。スキャン時に周速制御機能で均一性Upが可能です。

チャンバー蓋開閉は勿論、周囲にも安全バリアーを設けております。

スクラブやMSや特殊ノズルといったツールを付加することで、フォトリソ以外のプロセスでもご使用できます。

現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理をスピンにて行う装置です。

基板品種により現像､エッチングの処理時スプレー又はパドルのレシピ選択が可能です。

スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。

多方向からの一括スプレーエッチ処理で、短時間処理と均一性Upを達成できるスプレーエッチング装置です。

長尺特殊形状基盤のSPM処理にも対応し、ケミカルBox組込み型処理装置で、特殊ノズルを具備し、パーティクル除去や水洗効率Upによる純水使用量削減にも大きく寄与したモデルです。

大型基板に対応したレジストスピンコートユニットです。

チャンバー内の気流制御はもちろん、メンテ性に優れた処理ユニットです。

さらに大型の基板に対応した自動搬送機付のモデルも御提案できます。

従来型のスプレー現像・エッチング処理方式ではパターン倒壊を招く。
極微細かつアスペクト比の高いレジストパターンの現像・エッチングに対応した装置です。
弊社オリジナルの他社にマネのできないワールドワイド唯一のDip/Spin方式（特許出願済み）を応用した処理装置です。
Dip/Spin方式は従来SPIN処理タイプ機では装置化ができなかったバッチ理プロセスをSPINで実現可能です。
例えば、(19KHz.100KHz)でのBLT型超音波処理がSPIN装置でも処理可能です。
液種を変えることで、バッチ処理または水平枚葉処理でしか対応できなかった各種プロセスにもSPIN枚葉で装置化できます。
Dip/Spin方式は今までの常識を破った発展応用性の広い方式です。