• Spin枚葉装置に超音波処理搭載可能な全く新しい装置です。

• 超高振幅特殊超音波によるリフトオフパターンのバリフリー処理が可能となります。
• 環境やランニングコスト面に有効なIPAフリープロセスも実現可能。
• 超音波以外にも高圧JET等の多様なツールを同時搭載でき、基板状態に応じて最適な

• MEMS等で多用される中空／貫通脆弱素子構造や化合物基板、極薄基板、TAIKO基板といった

• 本装置は有機剥離・リフトオフ以外に、洗浄プロセスにも最適です。

• 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥プロセスをワンスピンで処理可能。
• 世界初の装置形態で、フットプリントやコストを大幅に削減します。

　《特許取得成立済み》

• 丸形状の基板をはじめ、角形状基板にも対応可能です。
• ワーク着脱回数削減・省力化により、搬送事故を防止でき安全性が向上します。
• 人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能です。
• 上下の遮断分離がきちんとできるので、例えば遠心力のかからない低回転領域のリンス条件でも

　　基板の裏面に回り込んだ薬液のリンス水が下段に落下しての薬液濃度低下を招きません。

• リフトオフ処理時には超音波を用いませんので低ダメージです。

• ULPAクリーンドラフト環境下で、「洗剤スクラブ⇒二流体洗浄⇒リンス⇒乾燥」といった一連の

　　洗浄処理を１チャンバーで行い、高品質な仕上がりを可能にした装置です。

• スカラロボットによるC／C自動搬送を行い、高スループットと高清浄度環境を保持します。
• 本システムでは１pass使い捨てにより常にクリーンで安定した濃度での薬液処理が可能です。
• ハイスループット対応型の２チャンバーを搭載した装置形態もございます。

• 本シリーズは弊社設立以来、４０年以上の歴史が有ります。
• 弊社の各種Spin枚葉装置の基礎となっています。
• 国内マスクメーカー各社様には出荷前のFinal洗浄等で広く御使用戴き、90％以上のシェアを誇ります。
• デバイスメーカー各社様にも広く御使用を戴き、シリーズ累計200台以上の納入実績があります。
• 4インチ～59インチ、小型～超大型マスク基板にまで対応します。
• 「 洗剤ディスクスクラブ」「特殊ノズル洗浄」「オプションのMSノズル」が搭載可能で、

• 「試作開発」や「手洗い洗浄の代替」の用途や「省力化目的」等に最適です。

• 人為的な洗浄品質のバラツキが無い、ハイレベルな表面品質が容易に得られます。
  
• 本装置は、SiC、GaN、Si、サファイア等の丸型基板やCrマスク等の角基板の
  ファイナル洗浄を目的とした小型洗浄機です。

• 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のプロセスをワンスピンで処理可能。
• 「RCA」をはじめ「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」といった各種プロセスで

• 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とします。
• 特許取得済みの「遮断分離機能」により、上段のリンス水が下段のケミカルチャンバーへの落下を

• 上段でのリンス／乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、パーティクルは勿論、

　　薬液Gasの基板付着／吸着が抑制遮断されるため、最良な基板品質が得られます。

• 本システムの応用として、下段部でSPM（酸）⇒上段でAPM（アルカリ）といった性状の異なる薬液も

　　１チャンバーで処理が可能で、フットプリントやコスト面で大幅に貢献できます。

• 現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理をSpinにて行う装置です。
• 基板品種により現像､エッチングの処理時には、スプレー又はパドルの選択が可能です。
• スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。
• 本装置は低コストで多数の納入実績があります。
• 廃液・排水、排気の分離が必要な場合には、新型のＵＤＳ式装置で対応致します。

掲載している装置の他にも多数取り扱っております。

プロセスを含め、お気軽にご相談ください。