……＜有機剥離・リフトオフ処理＞……

（代表例です。プロセス含め詳しくはご相談ください。）

• Spin枚葉装置に超音波搭載併用処理可能な全く新しい装置形態です。
  《特許・商標登録取得成立済み》
• 超高振幅特殊超音波によるリフトオフパターンのバリフリー処理が可能となります。
• 環境やランニングコスト面に有効なIPAフリープロセスも実現可能です。
• 超音波以外にも高圧JET等の多種多様なツールを一つの装置に同時搭載でき、基板状態に応じて最適な
  ツールを選択使用処理が可能なため、同一装置で様々な素子パターンへの処理対応が可能です。
  （装置プロセスマージンが非常に広い。）
• MEMS等で多用される中空/貫通脆弱素子構造や化合物基板、極薄基板、TAIKO基板と言った
  基板自身が脆弱な場合の実績に基づくプロセス技術・搬送技術等を持ち合わせています。
• 本方式装置は有機剥離/リフトオフ以外に洗浄プロセスにも最適です。

• 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
  世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》
• 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
• ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性向上します。
• 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とし、
  上段処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、特に清浄度を要する乾燥処理時に最良の
  基板品質が得られます。
• 人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能です。
• 上下の遮断分離がきちんとできるので、例えば遠心力のかからない低回転領域のリンス条件でも
  基板の裏面に回り込んだ薬液のリンス水が下段に落下しての薬液濃度低下を招きません。
• MEMS等で多用される中空/貫通脆弱素子構造や化合物基板、極薄基板、TAIKO基板と言った
  基板自身が脆弱な場合の実績に基づくプロセス技術・搬送技術等を持ち合わせています。
• リフトオフ処理時には超音波を用いませんので低ダメージです。

……＜Spinスクラブ洗浄処理＞……

（代表例です。プロセス含め詳しくはご相談ください。）

• ULPAクリーンドラフト環境下でPVAディスクブラシを用いた
• 「洗剤スクラブ洗浄⇒二流体スキャンノズル洗浄⇒表裏リンス⇒表裏N2ブロー⇒高速SPIN乾燥」の
  一連の自動洗浄処理を1チャンバーフルスピンプロセスで行い、高品質な仕上を可能にした装置です。
  
• スカラロボットによるC／C自動搬送を行い、高スループットと高清浄度環境を保持します。
  
• 本システムでは1Pass使い捨てにより常に清浄かつ安定した濃度での薬液処理を安価に対応できます。
  
• ハイスループット対応型の2チャンバー構成を可能とした装置形態装置もございます。

• 本シリーズ装置は、弊社創立時からの30年以上の歴史が有ります。
  
• 本シリーズ装置は、弊社の各種Spin 枚葉装置の基礎となっています。
  
• 国内マスクメーカー各社様には出荷前のFinal洗浄等で広く御使用戴き、90%以上のシェアーを
  誇ります。
  
• デバイスメーカー各社様にも広く御使用を戴き、シリーズ累計台数　200台以上納入実績があります。
  
• 9インチ～59インチ以上の超大型マスク基盤にまでシリーズ対応します。
  
• 「 洗剤ディスクスクラブ」「特殊ノズル洗浄ツール（MSノズルはオプション）」を具備し、
  Crマスク基板やガラスブランクスのノンダメージ且つノンパーティクルな高品質が得られます。

• 「試作開発」や「手洗い洗浄の代替」の用途や「省力化目的」等に最適です。
  
• 洗浄品質の人為的バラツキの無い、ハイレベルな表面品質が容易に得られます。
  
• 本装置は、SiC、GaN、Si、サファイア等の丸型形状基板やCrマスク基板等の角形状基板の
  ファイナル洗浄を目的とした小型洗浄機です。
  《Maxサイズ：丸基板=φ225mm、角基盤=6インチ角》

……＜現像・エッチング処理＞……

（代表例です。プロセス含め詳しくはご相談ください。）

• 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
  世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》
  
• 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
  
• 「RCA」は勿論、「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理
  に対応実績多数です。
  
• チャンバー間の移送が不要な為、ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、
• 搬送信頼性が向上します。
  
• 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とします。
  
• 弊社オリジナル・特許取得済みの「遮断分離機能」により、上段のリンス水が下段の
  ケミカルチャンバーへの落下を防止し、薬液の循環再利用が可能となります。
  
• 上段でのリンス/乾燥処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、パーティクルは勿論、
  薬液Gasの基板付着/吸着が抑制遮断されるため、最良な基板品質が得られます。
  
• 本システムの応用として例えば、下段部で下段部でSPM（酸）⇒上段でAPM（アルカリ）と言った性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理でも実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与できます。

• 現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を従来型のSpinにて行う装置です。
  
• 基板品種により現像､エッチングの処理時スプレー又はパドルのレシピ選択が可能です。
  
• スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。
  
• 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富なのですが、循環再利用のプロセスには
  2チャンバーでの対応が必要となります。
  
• 廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、新型のUDS式装置で対応いたします。