リフトオフ・有機剥離

代表例です。プロセス含め詳しくは御相談下さい。

《NEW》Spin/Dip枚葉型リフトオフ有機剥離処理装置

Spin枚葉装置に超音波搭載併用処理可能な全く新しい装置形態です。《特許取得成立済み》

超高振幅特殊超音波によるリフトオフパターンのバリフリー処理が可能となります。

環境やランニングコスト面に有効なIPAフリープロセスも実現可能です。

超音波以外にも高圧JET等の多種多様なツールを一つの装置に同時搭載でき、基板状態に応じて最適なツールを選択使用処理が可能なため、同一装置で様々な素子パターンへの処理対応が可能です。(装置プロセスマージンが非常に広い。)

MEMS等基板多用される中空/スケルトン/極薄板と言った割れやすい脆弱基板に対するプロセス処理や搬送技術を持ち合わせております。

有機/リフトオフプロセス以外の例えば研磨後洗浄にも有効な方式です。

《NEW》UDS型枚葉リフトオフ有機剥離処理装置

薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》

丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。

現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。

これらのエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。

ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性向上します。

本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とし、上段処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、特に清浄度を要する乾燥処理時に最良の基板品質が得られます。

人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能です。

本システムの応用として例えば、下段部で現像(アルカリ)⇒上段部でエッチング(酸)とか、下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理で実用化済みで、フットプリント                         やコスト面で大幅に寄与できます。(但し本例では薬液は1pass掛け流しの対応となります。)


バーティカルDip&Spin型リフトオフ装置

リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの再付着汚染等の各種問題点に対応したリフトオフ専用の枚葉処理装置です。勿論、有機剥離にも御使用頂けます。

剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れの無い高清浄度な基板表面が得られます。

サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減可能。

10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績が有ります。

Conventional Batch & Spin型枚葉リフトオフ有機剥離処理装置

量産効果と基板清浄度を両立させたトータルシステム形態です。

メタル膜等で基板全体がカバーリングされたリフトオフ処理は下地処理への剥離液浸透にはどうしても処理時間がかかるので、従来型のBatch処理で量産効果を高め、リフトオフ処理時に生じる多量ゴミ再付着等の悪影響を無くすため次のステップで洗浄性の優れたSpin枚葉をBatch処理に組み合わせたシステムです。

Conventional Batch型有機剥離・リフトオフ処理装置

昔からある装置形態で弊社でも多数の実績が有り、スループット的には優れていますが小回りが利かず、 《少量多品種生産》の今の時代には合わなくなってきている面があります。

特にリフトオフプロセスでは過去に超音波の有効性を生かした形で使用されることもあるが、リフトオフプロセス自身で生じる多量ゴミの各種悪影響を解消するためには、色々な策を講じる必要が有り、多槽バッチになる傾向が強く、どうしても、イニシャルやランニングのコスト面と基板清浄土等要求品質面でトレードオフの関係になります。(高清浄度基板を得るためには大型化し、ハイコストになります。)