リフトオフ・有機剥離
《NEW》SPIN/Dip型量産対応有機剥離・リフトオフ処理装置
- Spin枚葉装置に超音波搭載併用処理可能な全く新しい装置形態です。
《特許・商標登録取得成立済み》 - 超高振幅特殊超音波によるリフトオフパターンのバリフリー処理が可能となります。
- 環境やランニングコスト面に有効なIPAフリープロセスも実現可能です。
- 超音波以外にも高圧JET等の多種多様なツールを一つの装置に同時搭載でき、基板状態に応じて最適な
ツールを選択使用処理が可能なため、同一装置で様々な素子パターンへの処理対応が可能です。
(装置プロセスマージンが非常に広い。) - MEMS等で多用される中空/貫通脆弱素子構造や化合物基板、極薄基板、TAIKO基板と言った
基板自身が脆弱な場合の実績に基づくプロセス技術・搬送技術等を持ち合わせています。 - 本方式装置は有機剥離/リフトオフ以外に洗浄プロセスにも最適です。
《NEW》UDS型量産対応有機剥離・リフトオフ処理装置
- 薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能。
世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》 - 丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。
- 「現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理への対応実績が
多数ありますので、御問合せください。 - これらのエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、
大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。 - ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性向上します。
- 本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とし、
上段処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、特に清浄度を要する乾燥処理時に最良の
基板品質が得られます。 - 人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能です。
- 上下の遮断分離がきちんとできるので、例えば遠心力のかからない低回転領域のリンス条件でも
基板の裏面に回り込んだ薬液のリンス水が下段に落下しての薬液濃度低下を招きません。 - 本システムの応用として例えば、下段部で現像(アルカリ)⇒上段部でエッチング(酸)とか、
下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理で
実用化済みで、フットプリントやコスト面で大幅に寄与できます。
(但し本例では薬液は1pass掛け流しの対応となります。） - MEMS等で多用される中空/貫通脆弱素子構造や化合物基板、極薄基板、TAIKO基板と言った
基板自身が脆弱な場合の実績に基づくプロセス技術・搬送技術等を持ち合わせています。
《NEW》SPIN/Dip型マニュアルSPIN枚葉有機剥離・リフトオフ装置（社内デモ機）
- 本写真装置は社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応する為、40KHz帯の
[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、[高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]、
「ケミカル2流体]等の多種多様なツールを搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフの
デモに対応します。 - そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、最適な形にカスタマイズされた実装置化を行います。
Conventional バーティカル1枚バッチ＆Spin枚葉リフトオフ装置
- リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの再付着汚染等の各種問題点に対応した
リフトオフ専用の枚葉処理装置です。勿論、有機剥離にも御使用頂けます。 - 剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは
特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れの無い
高清浄度な基板表面が得られます。 - サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減可能。
- 10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績が有ります。
- 本システムは最新型の「Spin/Dip型」や「UDS型」に代替可能です。
Conventional Batch & Spin型枚葉リフトオフ有機剥離処理装置
- 量産効果と基板清浄度を両立させたトータルシステム形態です。
- メタル膜等で基板全体がカバーリングされたリフトオフ処理は下地処理への剥離液浸透にはどうしても
処理時間がかかるので、従来型のBatch処理で量産効果を高め、リフトオフ処理時に生じる
多量ゴミ再付着等の悪影響を無くすため次のステップで洗浄性の優れたSpin枚葉をBatch処理に
組み合わせたシステムです。 - 特殊な脆弱素子構造を持つ基板の処理に最適ですが、殆どの場合、新型のSpin/Dip式やUDS式で
対応可能です。
Conventional Batch型有機剥離・リフトオフ処理装置
- 昔からある装置形態で弊社でも多数の実績が有り、スループット的には優れていますが小回りが
利かず、《少量多品種生産》の今の時代には合わなくなってきている面があります。 - 特にリフトオフプロセスでは過去に超音波の有効性を生かした形で使用されることもあるが、
リフトオフプロセス自身で生じる多量ゴミの各種悪影響を解消するためには、色々な策を講じる必要が
有り、多槽バッチになる傾向が強く、どうしても、イニシャルやランニングのコスト面と
基板清浄土等要求品質面でトレードオフの関係になります。
（高清浄度基板を得るためには大型化し、ハイコストになります。）