洗浄

UV・常圧プラズマ応用処理

代表例です。プロセス含め詳しくは御相談下さい。

《NEW》UDS型Spin枚葉RCA処理装置

薬液の完全分離・再利用を達成し、薬液処理⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスをワンスピン処理可能世界初の装置形態で、フットプリントやコストの大幅な削減が可能です。《特許取得成立済み》

丸形状の基板は勿論、角形状基板にも対応可能です。

現像」「エッチング」「洗浄」「剥離」「リフトオフ」と言った各種プロセス処理に対応実績多数です。

これらのエッチング等多種の薬液処理プロセスを一つのトータルシステムに纏める事が可能で、大幅な装置購入コストやフットプリント低減が可能です。

ワーク着脱削減・省力化によりワーク搬送事故を防止でき、搬送信頼性向上します。

本システムでは分離再利用機能を持つ薬液処理を下段で、リンス乾燥処理を上段処理を基本とし、上段処理時には下段の薬液雰囲気を物理的に遮断できるので、特に清浄度を要する乾燥処理時に最良の基板品質が得られます。

人体や環境面への安全は勿論、装置への汚染腐食等が抑制防止可能です。

本システムの応用として例えば、下段部で現像(アルカリ)⇒上段部でエッチング(酸)とか、下段部でSPM(酸)⇒上段でAPM(アルカリ)と言った性状の異なる2薬液処理も1チャンバー処理で実用化済みで、フットプリント  やコスト面で大幅に寄与できます。(但し本例では薬液は1pass掛け流しの対応となります。)


RCAウェットステーション(バッチ処理型)

SPM、APM、DHF等のRCAプロセスに対応したハイスループット型の処理装置です。

IPAベーパー乾燥時、基盤投入時に生じる蒸気ゾーン低下に伴うウォータマーク発生防止機能を標準搭載しております。

MEMSの異方性エッチ等のプロセスにも対応した<槽内バッチ回転機構>も搭載可能です。

全自動枚葉RCAシステム

バッチ型装置で今まで対応してきたRCAプロセスを枚葉SPINの形でシンプルにまとめた装置です。クロスコンタミの無い清浄な基板表面が得られます。少量多品種生産に適し、ランニングコスト削減にも大きく寄与できます。

マスク基板は勿論、各種基板処理プロセスに対応できます。

マニュアルSPIN処理システム(GPCシリーズ)

弊社のキーテクノロジーとなる装置で、国内外を含め百台以上の納入実績を誇ります。

「洗剤・ディスクブラシ⇒メガソニックノズル又は特殊ノズルリンス⇒乾燥」のマスク洗浄プロセスをコンパクトに装置化いたしました。

パドルやスプレー方式によるエッチング処理や現像処理にも対応可能です。

少量多品種で生産に対応し、当社オリジナルのスピンチャック(ワークチャック)は極短時間の段取り換えが可能です。

どの基板サイズにも対応できる左右リニア移動式機構を採用し、自動的にサイズ変更させることも可能です。

卓上型SPIN処理装置

小型・安価をコンセプトに卓上に搭載できるまで小型化いたしました。

マニュアルSPIN洗浄機(GPCシリーズ)の基本機能をそのまま受け継いで小型化を達成いたしました。

RCA薬液に対応した開発・実験用モデルもございます。

手拭き洗浄時のバラツキをなくし、「洗浄品質向上」は勿論、「洗浄品質の均一化」の目的にも最適で、省力化に大きく寄与できます。

全自動バッチ洗浄機

長年のバッチ処理技術を搭載したハイスループット量産型の多機能処理装置です。

IPA蒸気洗浄処理時の蒸気落下に伴うウォータマーク抑制機能も搭載できます。

大型基板用成膜前エキシマUV処理装置

成膜やレジストの密着性を悪くする有機物汚染をエキシマUVや大気圧プラズマといったツールを用いて除去いたします。

全自動枚葉SPINエッチャー

従来から広く使用されておりますパドルやスプレー方式によるエッチングや洗浄方式に加え、他社に類の無いユニークなSPIN/DIP方式によるエッチングにも対応した装置がございます。

マニュアルタイプの小型機もあります。 洗浄目的での御使用も可能です。

量産型SPIN&コンベア型枚葉システム

洗浄やエッチング処理をハイスループットで枚葉処理が達成できます。

エッチング処理や洗浄処理に多数台実績があります。

本機は1レーンタイプですが、2レーンタイプにも対応し、更なるスループットアップに貢献できます。

特にエッチング措置では耐腐食性向上をコンセプトに装置化できております。

スプレー/パドル現像装置

基板のポジレジスト現像をスピン処理にてスプレー/パドルの選択により現像処理を行います。

その後、リンス・乾燥と一連の現像プロセス処理を行うマニュアル式スピン現像装置です。

スキャン時に周速制御による均一性向上が可能です。

スプレー現像装置

基板の現像処理をスプレーノズルスキャン方式にて行います。

現像、リンス、乾燥と一連のパターニング処理が可能です。スキャン時に周速制御機能で均一性Upが可能です。

チャンバー蓋開閉は勿論、周囲にも安全バリアーを設けております。

スクラブやMSや特殊ノズルといったツールを付加することで、フォトリソ以外のプロセスでもご使用できます。

パドル現像・エッチング装置

現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理をスピンにて行う装置です。

基板品種により現像、エッチングの処理時スプレー又はパドルのレシピ選択が可能です。

スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。

特殊形状対応 SPM枚葉処理装置

長尺特殊形状基盤のSPM処理にも対応し、ケミカルBox組込み型処理装置で、特殊ノズルを具備し、パーティクル除去や水洗効率Upによる純水使用量削減にも大きく寄与したモデルです。

高機能フィルムWET処理装置(ロール・ツー・ロール式WET処理装置)

「ノンストレス搬送」「コイラー/アンコイラー段階別トルク制御」で製品ダメージや巻き締り・巻き緩みを解消した<ロール・ツー・ロール>方式の全自動搬送が可能です。多条レーンのバリエーションもあります。

「スクラブ」「超音波」「MS」「バブルJET」「噴流シャワー」「スプレー」等の各種ツールを駆使し、各種高機能フィルムへの現像、エッチング、洗浄等の多目的WET処理に対応いたします。