エッチング

代表例です。プロセス含め詳しくは御相談下さい。

RCAウェットステーション(バッチ処理型)

SPM、APM、DHF等のRCAプロセスに対応したハイスループット型の処理装置です。

IPAベーパー乾燥時、基盤投入時に生じる蒸気ゾーン低下に伴うウォータマーク発生防止機能を標準搭載しております。

MEMSの異方性エッチ等のプロセスにも対応した<槽内バッチ回転機構>も搭載可能です。

全自動枚葉RCAシステム

バッチ型装置で今まで対応してきたRCAプロセスを枚葉SPINの形でシンプルにまとめた装置です。クロスコンタミの無い清浄な基板表面が得られます。少量多品種生産に適し、ランニングコスト削減にも大きく寄与できます。

マスク基板は勿論、各種基板処理プロセスに対応できます。

全自動枚葉SPINエッチャー

従来から広く使用されておりますパドルやスプレー方式によるエッチングや洗浄方式に加え、他社に類の無いユニークなSPIN/DIP方式によるエッチングにも対応した装置がございます。

マニュアルタイプの小型機もあります。 洗浄目的での御使用も可能です。

量産型SPIN&コンベア型枚葉システム

洗浄やエッチング処理をハイスループットで枚葉処理が達成できます。

エッチング処理や洗浄処理に多数台実績があります。

本機は1レーンタイプですが、2レーンタイプにも対応し、更なるスループットアップに貢献できます。

特にエッチング措置では耐腐食性向上をコンセプトに装置化できております。

スプレー/パドル現像装置

基板のポジレジスト現像をスピン処理にてスプレー/パドルの選択により現像処理を行います。

その後 リンス・乾燥と一連の現像プロセス処理を行うマニュアル式スピン現像装置です。

スキャン時に周速制御による均一性向上が可能です。

パドル現像・エッチング装置

現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理をスピンにて行う装置です。

基板品種により現像、エッチングの処理時スプレー又はパドルのレシピ選択が可能です。

スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。

マルチスプレーエッチング装置

多方向からの一括スプレーエッチ処理で、短時間処理と均一性Upを達成できるスプレーエッチング装置です。

特殊形状対応 SPM枚葉処理装置

長尺特殊形状基盤のSPM処理にも対応し、ケミカルBox組込み型処理装置で、特殊ノズルを具備し、パーティクル除去や水洗効率Upによる純水使用量削減にも大きく寄与したモデルです。

《NEW》極微細パターン対応 現像・エッチング装置

従来型のスプレー現像・エッチング処理方式ではパターン倒壊を招く。
極微細かつアスペクト比の高いレジストパターンの現像・エッチングに対応した装置です。
弊社オリジナルの他社にマネのできないワールドワイド唯一のDip/Spin方式(特許出願済み)を応用した処理装置です。

Dip/Spin方式は従来SPIN処理タイプ機では装置化ができなかったバッチ理プロセスをSPINで実現可能です。
例えば、(19KHz.100KHz)でのBLT型超音波処理がSPIN装置でも処理可能です。
液種を変えることで、バッチ処理または水平枚葉処理でしか対応できなかった各種プロセスにもSPIN枚葉で装置化できます。
Dip/Spin方式は今までの常識を破った発展応用性の広い方式です。

高機能フィルムWET処理装置 (ロール・ツー・ロール式WET処理装置)

「ノンストレス搬送」「コイラー/アンコイラー段階別トルク制御」で製品ダメージや巻き締り・巻き緩みを解消した<ロール・ツー・ロール>方式の全自動搬送が可能です。多条レーンのバリエーションもあります。

「スクラブ」「超音波」「MS」「バブルJET」「噴流シャワー」「スプレー」等の各種ツールを駆使し、各種高機能フィルムへの現像、エッチング、洗浄等の多目的WET処理に対応いたします。