シリコン・化合物基板処理

代表例です。プロセス含め詳しくは御相談下さい。

《NEW》Spin/Dip型枚葉リフトオフ剥離処理装置

Spin枚葉装置に超音波搭載併用処理可能な全く新しい装置形態です。特許取得成立済み》

超高振幅特殊超音波によるリフトオフパターンのバリフリー処理が可能となります。

環境やランニングコスト面に有効なIPAフリープロセスも実現可能です。

超音波以外にも高圧JET等の多種多様なツールを一つの装置に同時搭載でき、基板状態に応じて最適なツールを選択使用処理が可能なため、同一装置で様々な素子パターンへの処理対応が可能です。(装置プロセスマージンが非常に広い。)

MEMS等基板多用される中空/スケルトン/極薄板と言った割れやすい脆弱基板に対するプロセス処理や搬送技術を持ち合わせております。

有機/リフトオフプロセス以外の例えば研磨後洗浄にも有効な方式です。

バーティカルDip&Spin型リフトオフ処理装置

リフトオフ処理時に発生する多量の剥離メタルゴミの再付着汚染等の各種問題点に対応したリフトオフ専用の枚葉処理装置です。勿論、有機剥離にも御使用頂けます。

剥離Dip槽ではダウンフロー/QDR/噴流/シャワー/側面US/揺動、洗浄乾燥Spin枚葉チャンバーでは特殊ノズル/MSリンス/HP-Jet等の組合わせで高効率で均一な短時間リフトオフや再付着汚れの無い高清浄度な基板表面が得られます。

サイクロンや複合金網でフィルター負荷の大幅低減可能。

10年以上前から大手電子部品メーカー各社様に多数台の納入実績が有ります。

Conventional Batch型有機剥離・リフトオフ処理装置

昔からある装置形態で弊社でも多数の実績が有り、スループット的には優れていますが小回りが利かず、 《少量多品種生産》の今の時代には合わなくなってきている面があります。

特にリフトオフプロセスでは過去に超音波の有効性を生かした形で使用されることもあるが、リフトオフプロセス自身で生じる多量ゴミの各種悪影響を解消するためには、色々な策を講じる必要が有り、多槽バッチになる傾向が強く、どうしても、イニシャルやランニングのコスト面と基板清浄土等要求品質面でトレードオフの関係になります。(高清浄度基板を得るためには大型化し、ハイコストになります。)

RCAウェットステーション(バッチ処理型)

SPM、APM、DHF等のRCAプロセスに対応したハイスループット型の処理装置です。

IPAベーパー乾燥時、基盤投入時に生じる蒸気ゾーン低下に伴うウォータマーク発生防止機能を標準搭載しております。

MEMSの異方性エッチ等のプロセスにも対応した<槽内バッチ回転機構>も搭載可能です。

全自動枚葉RCAシステム

バッチ型装置で今まで対応してきたRCAプロセスを枚葉SPINの形でシンプルにまとめた装置です。 クロスコンタミの無い清浄な基板表面が得られます。少量多品種生産に適し、ランニングコスト削減にも大きく寄与できます。

マスク基板は勿論、各種基板処理プロセスに対応できます。

マニュアルSPIN処理システム(GPCシリーズ)

弊社のキーテクノロジーとなる装置で、国内外を含め百台以上の納入実績を誇ります。

「洗剤・ディスクブラシ⇒メガソニックノズル又は特殊ノズルリンス⇒乾燥」のマスク洗浄プロセスをコンパクトに装置化いたしました。

パドルやスプレー方式によるエッチング処理や現像処理にも対応可能です。

少量多品種で生産に対応し、当社オリジナルのスピンチャック(ワークチャック)は極短時間の段取り換えが可能です。

どの基板サイズにも対応できる左右リニア移動式機構を採用し、自動的にサイズ変更させることも可能です。

卓上型SPIN処理装置

小型・安価をコンセプトに卓上に搭載できるまで小型化いたしました。

マニュアルSPIN洗浄機(GPCシリーズ)の基本機能をそのまま受け継いで小型化を達成いたしました。

RCA薬液に対応した開発・実験用モデルもございます。

手拭き洗浄時のバラツキをなくし、「洗浄品質向上」は勿論、「洗浄品質の均一化」の目的にも最適で、省力化に大きく寄与できます。

全自動バッチ洗浄機

長年のバッチ処理技術を搭載したハイスループット量産型の多機能処理装置です。

IPA蒸気洗浄処理時の蒸気落下に伴うウォータマーク抑制機能も搭載できます。

全自動枚葉SPINエッチャー

従来から広く使用されておりますパドルやスプレー方式によるエッチングや洗浄方式に加え、他社に類の無いユニークなSPIN/DIP方式によるエッチングにも対応した装置がございます。

マニュアルタイプの小型機もあります。 洗浄目的での御使用も可能です。

量産型SPIN&コンベア型枚葉システム

洗浄やエッチング処理をハイスループットで枚葉処理が達成できます。

エッチング処理や洗浄処理に多数台実績があります。

本機は1レーンタイプですが、2レーンタイプにも対応し、更なるスループットアップに貢献できます。

特にエッチング措置では耐腐食性向上をコンセプトに装置化できております。

大型基板用全自動SPINコーター

大型マスク基盤用としては24インチ以上サイズには自動搬送機を標準搭載いたします。

チャンバー内気流制御、メンテ性にも気配りをしております。

レジスト・コート剤の粘度に応じた、最適加速度選択が可能です。

スプレー/パドル現像装置

基板のポジレジスト現像をスピン処理にてスプレー/パドルの選択により現像処理を行います。

その後 リンス・乾燥と一連の現像プロセス処理を行うマニュアル式スピン現像装置です。

スキャン時に周速制御による均一性向上が可能です。

スプレー現像装置

基板の現像処理をスプレーノズルスキャン方式にて行います。

現像、リンス、乾燥と一連のパターニング処理が可能です。スキャン時に周速制御機能で均一性Upが可能です。

チャンバー蓋開閉は勿論、周囲にも安全バリアーを設けております。

スクラブやMSや特殊ノズルといったツールを付加することで、フォトリソ以外のプロセスでもご使用できます。

パドル現像・エッチング装置

現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理をスピンにて行う装置です。

基板品種により現像、エッチングの処理時スプレー又はパドルのレシピ選択が可能です。

スキャン時には周速制御による均一性向上も可能です。

マルチスプレーエッチング装置

多方向からの一括スプレーエッチ処理で、短時間処理と均一性Upを達成できるスプレーエッチング装置です。

特殊形状対応 SPM枚葉処理装置

長尺特殊形状基盤のSPM処理にも対応し、ケミカルBox組込み型処理装置で、特殊ノズルを具備し、パーティクル除去や水洗効率Upによる純水使用量削減にも大きく寄与したモデルです。

《NEW》極微細パターン対応 現像・エッチング装置

従来型のスプレー現像・エッチング処理方式ではパターン倒壊を招く。
極微細かつアスペクト比の高いレジストパターンの現像・エッチングに対応した装置です。
弊社オリジナルの他社にマネのできないワールドワイド唯一のDip/Spin方式(特許出願済み)を応用した処理装置です。
Dip/Spin方式は従来SPIN処理タイプ機では装置化ができなかったバッチ理プロセスをSPINで実現可能です。
例えば、(19KHz.100KHz)でのBLT型超音波処理がSPIN装置でも処理可能です。
液種を変えることで、バッチ処理または水平枚葉処理でしか対応できなかった各種プロセスにもSPIN枚葉で装置化できます。
Dip/Spin方式は今までの常識を破った発展応用性の広い方式です。